Aragatnaşyk
Leave Your Message

Kremniý

2025-nji ýylyň 24-nji dekabry
silikon wafer

Silikon lazer mikroişleme

Bir kristally kremniý mikrosxemalaryň, prosessorlaryň we ýokary derejeli MEMS sensorlarynyň esasyny düzýär. Söwünç material hökmünde kremniý däp bolan işleme stresiniň täsirinde döwülmäge we mikro-ýaryklara meýilli. Gymmat bahaly maskalary talap edýän çuňňur reaktiw ion aşındyryşdan (DRIE) tapawutlylykda, biziň femtosekund lazer tehnologiýamyz maskasyz we örän çeýedir.

Artykmaçlyklar

"Sowuk ablýasiýany" ulanyp, biz termal stresi aradan aýyrýarys we materiala zyýan ýetirmezden mikrondan kiçi takyklyga ýetýäris. Bu biziň çözgüdimizi kremniý esasly prototipler, tehniki mümkinçilikleri öwrenmek we kiçi tapgyrly özleşdirmek üçin ideal edýär.
✅ Mikrondan kiçi takyklyk: Ra ≤ 0.2μm ýüziň tekizligi bilen ±1μm takyklyk.
✅ Termal zyýan ýok: Kontaktsyz işleme gyralaryň döwülmezligini, eremezligini we kiçi çatlaklaryň bolmazlygyny üpjün edýär.
✅ Ýönekeýleşdirilen proses: Maskasyz işleýiş, post-işleme talap etmeýär ýa-da asla işlenilmeýär.
✅ Sygymlylygy: Galyňlygy ≤ 2 mm bolan 350×350mm ölçegli waflileri goldaýar.

Silikon mikro-deşikleri burawlamak

Ýarymgeçirijili ýylylyk siňdirijileri, MEMS howa çykaryjylary we TSV (Silicon Via arkaly) üçin giňden ulanylýar. Energiýanyň netijeli geçirilmegi üçin spiral deşmek we şöhle şekillendirmek usulyny ulanýarys.
Ýokary hil: Erimeýän ýa-da gaýtadan guýulmaýan gatlaklarsyz deşik diwarlaryny arassalaň.
Ýokary Aspekt Gatnaşygy: Nol konusly deşikler üçin 1:10 çenli.
Çeýelik: Oňyn, negatiw ýa-da nol konuslary goldaýar. Görünmeýän deşikleri, deşikleri we şekilli deşikleri (meselem, kwadrat) deşip bilýär.
Biz bilen habarlaşyň
fs-lazer kremniý mikrodeşiklerini burawlamak
fs-lazer kremniý mikrodeşiklerini burawlamak
01
Kremniý mikrostrukturasyny emele getirmek
Kremniý mikrostrukturasyny emele getirmek
01

Kremniý mikrostrukturasyny emele getirmek

Mikrofluidik kanallar, ýüzleýiň üýtgemegi, deňleşdiriş bellikleri we sensor aýratynlyklary üçin ideal.
Kristal ugry boýunça çäklendirme ýok: Himiki aşındyrmadan tapawutlylykda, biziň lazerimiz kristal ugry boýunça garamazdan çylşyrymly 2D we 3D gurluşlary döredýär.
Çalt prototipleme: Fotolitografiýa maskalaryna bolan zerurlygy aradan aýyrýar, çykdajylary azaldýar we MEMS işläp düzmek prosesini ýönekeýleşdirýär.
Kontrol edilýän çuňluk: Bir gezekde tekiz we egri ýüzlerde tekiz oýuklary (Ra ≤ 0.2μm) döredýär.
Biz bilen habarlaşyň

Silikony inçe kesmek

Biz kiçi wafliler we ýörite görnüşler üçin "zyýansyz" bölekler hödürleýäris.
Ultra inçe kerf: kerfiň iň az giňligi diňe 3μm.
Kesme hili: Ýiti gyralar, burçlanmalar, kömürleşmeler we reňk üýtgemeleri ýok.
Köpugurly ýollar: Göni çyzyklary we islendik egri kesmeleri goldaýar.
Biz bilen habarlaşyň
ps-lazer (çepde) we fs-lazer (sagda) — femtosekund lazer tekiz kesiji gyralary üpjün edýär we kömürleşmezligi üpjün edýär
ps-lazer (çepde) we fs-lazer (sagda) — femtosekund lazer tekiz kesiji gyralary üpjün edýär we kömürleşmezligi üpjün edýär
01

Başdan-aýak Hyzmatlar

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

1647831b1f9f653d5ce88b0294a12170
yx-contact-bg